Словарь компьютерного железа

138АВГДКМРСТУФЧABDFHMNPRSTVX

1

12V-2x6 (12VHPWR)

16-контактный разъём питания видеокарт до 600 Вт. Вставлять до щелчка и не гнуть кабель у разъёма: иначе возможен перегрев.

3

3D V-Cache (X3D)

Процессоры AMD с дополнительным кэшем поверх кристалла. Заметно быстрее в играх, например Ryzen 7 9800X3D.

8

80 Plus

Сертификат КПД блока питания: Bronze, Silver, Gold, Platinum, Titanium. Gold значит не меньше 87–90% КПД, остальное уходит в тепло.

А

Андервольтинг

Снижение напряжения процессора или видеокарты без потери частоты: ниже температура, тише вентиляторы, меньше потребление.

В

Видеопамять (VRAM)

Собственная память видеокарты. Для игр в 2026 году комфортно от 12 ГБ при 1440p.

Г

Горячая точка (hotspot)

Самая горячая точка кристалла видеокарты. Обычно на 10–20 °C выше общей температуры GPU, это нормально.

Д

Двухканальный режим

Две планки памяти в слотах одного цвета (обычно A2 и B2) работают параллельно и дают почти вдвое большую пропускную способность, чем одна.

К

Кулер

Система охлаждения: радиатор с вентилятором. Башенный кулер на процессор ставят вертикально, тепло уходит назад из корпуса.

М

Моддинг

Переделка корпуса и комплектующих для красоты и охлаждения: окна, подсветка, покраска, кастомная прокладка кабелей, водяные контуры.

Модульный блок питания

Блок, у которого кабели отстёгиваются. Ненужные можно не подключать, в корпусе меньше проводов.

Р

Разгон

Повышение частот процессора, памяти или видеокарты выше штатных. Даёт прирост, но растут нагрев и потребление.

С

СЖО

Система жидкостного охлаждения. Готовая (необслуживаемая) состоит из водоблока, трубок и радиатора на 240 или 360 мм.

Сокет

Разъём процессора на материнской плате. Процессор и плата должны иметь одинаковый сокет, например AM5 или LGA 1700.

Т

Тепловая трубка

Медная трубка с жидкостью внутри, которая быстро переносит тепло от процессора к рёбрам радиатора.

Термопаста

Паста между процессором и кулером, которая заполняет микронеровности и улучшает передачу тепла. Меняют раз в 2–4 года.

Термопрокладка

Мягкая теплопроводная пластина для памяти видеокарты, цепей питания и SSD. Нужной толщины, иначе кулер прилегает неплотно.

Трассировка лучей

Реалистичный расчёт света и отражений в играх. Сильно нагружает видеокарту, ускоряется блоками RT.

Троттлинг

Сброс частоты при перегреве или нехватке питания. Отсюда падение FPS и подтормаживания.

У

Узкое место (bottleneck)

Компонент, который ограничивает остальные. Например, слабый процессор не даёт мощной видеокарте выдать все кадры.

Ф

Форм-фактор

Размеры и крепления компонента: платы (ATX, mATX, ITX), блоки питания (ATX, SFX), накопители (2,5", M.2 2280).

Ч

Чипсет

Набор микросхем на материнской плате: определяет число портов, линий PCIe, возможность разгона. Например, B650 или Z790.

A

ARGB (адресная подсветка)

Подсветка, где каждым светодиодом можно управлять отдельно. Подключается к разъёму 5 В 3 pin, обычная RGB к 12 В 4 pin: путать нельзя.

ATX

Стандарт размеров материнской платы (305×244 мм) и корпуса. Меньше: Micro-ATX (244×244) и Mini-ITX (170×170).

ATX 3.0 / 3.1

Новый стандарт блоков питания: держит кратковременные скачки потребления видеокарты и имеет разъём 12V-2x6 (12VHPWR) для RTX 40 и 50.

B

BIOS (UEFI)

Встроенная программа материнской платы, которая запускает компьютер. Обновление BIOS добавляет поддержку новых процессоров.

D

DLSS и FSR

Технологии NVIDIA и AMD: игра рисуется в меньшем разрешении и умно растягивается, кадров становится больше.

F

FPS

Кадры в секунду. Для комфортной игры обычно нужно от 60, для киберспорта от 144.

H

HDD

Жёсткий диск с вращающимися пластинами. Дешёвый за гигабайт, но в 20–50 раз медленнее SSD. Подходит для архива.

M

M.2

Разъём и размер карточек SSD (обычно 2280: 22×80 мм). Бывают SATA и NVMe: внешне похожи, но NVMe в 5–10 раз быстрее.

N

NVMe

Протокол для быстрых SSD через PCIe. PCIe 3.0 даёт до 3,5 ГБ/с, 4.0 до 7 ГБ/с, 5.0 до 14 ГБ/с.

P

PCIe

Шина для видеокарт и SSD. Каждая следующая версия вдвое быстрее: 3.0, 4.0, 5.0. Карты и платы обратно совместимы.

PPT и PL2

Пределы мощности процессора AMD и Intel под полной нагрузкой. По ним считают нагрузку на блок питания и кулер.

PWM (4 pin)

Управление вентилятором через ШИМ: плата плавно меняет обороты по температуре. 3-pin вентиляторы управляются напряжением.

R

RAID

Объединение нескольких дисков: для скорости (RAID 0) или для надёжности, когда данные дублируются (RAID 1).

S

SATA

Интерфейс для HDD и простых SSD, до 600 МБ/с. Кабель данных плюс отдельное питание от блока.

SSD

Накопитель на флеш-памяти без движущихся частей. Система с SSD загружается за секунды.

T

TBP / TGP

Потребление всей видеокарты по данным производителя. По нему считают нагрузку на блок питания.

TDP

Тепловой пакет: сколько тепла должен рассеивать кулер в штатном режиме. Под нагрузкой процессор может потреблять больше.

V

VRM (цепи питания)

Преобразователи напряжения для процессора на материнской плате. Для мощных процессоров нужны хорошие VRM с радиаторами.

X

XMP и EXPO

Профили разгона памяти Intel и AMD. Без включения в BIOS память работает на базовой частоте, например DDR5-4800 вместо 6000.

Смотрите также