1. Сокет под процессор
Сначала выберите процессор, потом плату с тем же сокетом: AM5 для Ryzen 7000–9000, LGA 1851 для Core Ultra 200S, LGA 1700 для Core 12000–14000. Все сокеты в таблице.
- Сокетпод выбранный процессор
- Чипсетразгон, линии PCIe, USB
- РазмерATX, mATX или ITX под корпус
- Питание VRMрадиаторы для мощных процессоров
- Разъёмыслоты M.2, USB-C, сеть, Wi-Fi
2. Чипсет
| Чипсет | Для чего |
|---|---|
| AMD A620 | Самые дешёвые платы, без разгона. Для Ryzen 5 без X. |
| AMD B650 / B850 | Основной выбор: разгон, EXPO. У B850 есть PCIe 5.0 для SSD. |
| AMD X870 / X870E | USB4, больше линий PCIe 5.0, для Ryzen 9 и энтузиастов. |
| Intel B760 | LGA 1700, разгон памяти, без разгона процессора. |
| Intel Z790 | LGA 1700, разгон процессоров K. |
| Intel B860 / Z890 | LGA 1851 для Core Ultra 200S. Z890 для разгона. |
3. Размер (форм-фактор)
ATX (305×244 мм): больше слотов и радиаторов, для обычных корпусов. Micro-ATX (244×244): дешевле, обычно 2–4 слота памяти и меньше M.2. Mini-ITX (170×170): для маленьких корпусов, дороже, один слот PCIe и два слота памяти. Корпус должен поддерживать выбранный размер.
4. Память
Платы AM5 и LGA 1851 только с DDR5. Платы LGA 1700 бывают в двух вариантах: с DDR4 и с DDR5 (в названии часто есть «D4»). Поменять тип нельзя. Разница поколений в статье DDR4 и DDR5.
5. Цепи питания (VRM)
Для Ryzen 5 и Core i5 подойдёт почти любая плата. Для Ryzen 9 и Core i7/i9 смотрите, чтобы на VRM были радиаторы, а в обзорах температура цепей под нагрузкой была до 90 °C. Дешёвая плата с мощным процессором может сбрасывать частоту.
6. Что ещё проверить
- M.2: сколько слотов и какие из них PCIe 4.0 или 5.0. Удобно, когда у верхнего слота есть радиатор.
- USB на задней панели: 6–10 портов, хотя бы один USB-C.
- Сеть: 2,5 Гбит/с уже стандарт, Wi-Fi 6E или 7 по желанию.
- Кнопка BIOS Flashback: позволит обновить BIOS без процессора, если новый процессор вышел позже платы.
- Разъёмы для вентиляторов: минимум 3–4 с ШИМ.