Компания NEC-Toppan заявила о разработке принципиально новой технологии создания многослойных печатных плат, позволяющей сделать их более тонкими. Главной инновацией послужило то, что резисторы и конденсаторы в данных устройствах нового поколения выполнены не в качестве навесных элементов, а интегрированы непосредственно в структуру платы.

Инженеры компании-разработчика заявили, что толщина восьмислойных PCB составляет всего 0,5 мм, а это на 40% меньше, чем у лучших современных аналогов. Новая техника печати позволяет формировать элементы размерами всего 30 микрометров. Конденсаторы для подобной технологии создаются посредством нанесения диэлектрического слоя из специального смоляного материала, а резистивы изготовляются с применением углеродной смолы.
Новые печатные платы способны сократить использование ценного свободного пространства и обеспечить поддержку дополнительных функциональных возможностей, а все в совокупности сделает IT-модели ещё более компактными.