Компания Thermaltake утверждает, что новый металлический сплав, разработанный изготовителем, улучшит производительность новейшего поколения кулеров с компрессорным охлаждением. На выставке Computex в Тайбэе представитель компании сообщил, что новый материал сочетает в себе лучшие свойства меди и алюминия и может понижать температуры внутри системного блока до 30 градусов Цельсия.
Известный изготовитель кулеров рискнул и выпустил-таки весьма неординарную новинку с компрессорным охлаждением (подобно тому, что используется в современных холодильниках), но с применением нового типа металла. Вообще-то новый сплав мягче прочих охлаждающих материалов, с которыми мы сталкивались. Хочется верить, что технология будет использоваться для охлаждения центральных и графических процессоров (ATI и Nvidia).
Благодаря новому дизайну кулера охлаждать детали можно будет до 18 — 28 градусов по Цельсию. Компания Thermaltake планирует выпустить OEM/ODM/SI продукт как можно скорее, а энтузиастам, геймерам и оверклокерам придется подождать, пока изготовитель обеспечит себя достаточным количеством необходимого материала.
Железо. Материалы по теме:
Добавить комментарий
Для отправки комментария вам необходимо авторизоваться.