Компания IBM представила на конференции IEEE Semi-Therm 2007, свою новую разработку, которая призвана решить проблему охлаждения компьютерных чипов.

В обычном случае во время прижима чипа к охлаждающему элементу частицы в термопасте или клее выдавливаются по пути наименьшего сопротивления, образуя рисунок, названный учёными «магическим крестом» (magic cross).
Сгустки частиц нагромождаются в отдельных точках, препятствуя отводу тепла.
Выходом в такой ситуации разработчики из IBM видят создание древовидной системы из больших и меньших по глубине каналов, по которым бы и осуществлялось растекание пасты или клея.
Полученные в лаборатории результаты тестирования эффективности такого подхода говорят о том, что паста распределяется в этом случае втрое более тонким слоем (менее, чем 10 мкм). Давление, требуемое для прижима частей, также будет втрое меньшим, что позволит избежать образования сколов. Теплопроводность интерфейса в данном случае повышена более чем в три раза, говорят разработчики.
Вскоре IBM планирует провести публичную демонстрацию своей инновации совместно с производителем термопаст Momentive Performance Materials.
А в дальнейшем планируется и промышленное внедрение технологии IBM на линиях, производящих крышки для процессоров и других микросхем.