Корпорация Intel сообщила о заключении соглашения с компаниями Samsung и TSMC о начале производства чипов на 450-миллиметровых пластинах к 2012 году. Подобно переходу на 300-миллиметровые пластины, которые корпорация представила при производстве 130-нонметровых процессоров в 2001, 450-миллиметровые вафли позволят полупроводниковой промышленности регулировать сферу производства микросхем. Предполагается, что компания Intel начнет использовать технологию на 22-нанометровых процессорах, которые должны дебютировать в конце 2011.
Для некоторых компаний, работающих в полупроводниковой промышленности, в новинку вафли диаметром 300 мм, и совершенно точно, что не все производители чипов завершили переход от 200 мм.
Общая площадь 450-миллиметровой кремниевой пластины и количество формируемых ячеек в два раза превышает показатели 300-миллиметровой вафли. В то время как вложения в производство чипов на вафлях нового размеры ошеломительны и доступны компаниям с годовым доходом более 10 млрд американских долларов, себестоимость чипа значительно снижается.
Напомним, что в прошлом переход к большему размеру вафли происходил не ранее чем через 10 лет после производства предыдущего, потому что производителям железа необходимо было перестроить свои финансовые планы. Так переход на 300-миллиметровые пластины произошел в 2001 году, 10 лет после выпуска 200-миллиметровых вафель.
Железо. Материалы по теме:
Революционная архитектура процессора от AMD
Добавить комментарий
Для отправки комментария вам необходимо авторизоваться.