На форуме IDF будет продемонстрирован “SuperSpeed” USB 3.0
Автор: mddr, 18 сентября 2009

Технология следующего поколения USB 3.0 (SuperSpeed USB) передает данные со скоростью в 10 раз большей, чем предыдущая (то есть широко используемая сейчас) технология USB 2.0, одновременно оптимизируя энергопотребление.

Point Grey Research покажет свой прототип высокопроизводительной цифровой видеокамеры, в которой применяется 3-мегапиксельная CMOS-матрица Sony “IMX036″, которая способна захватывать картинку в HD 1080p на скорости 60 кадров в секунду.

Fujitsu представит лэптоп в котором будет установлен чип «хост-контроллера» от NEC Electronics, который будет обмениваться данными с внешним накопителем SuperSpeed USB от Buffalo Technology.

 Point Grey

Видеокамера от Point Grey Research использующая технологию USB 3.0

Asus также покажет свою материнскую плату X58 со встроенным чипом SuperSpeed USB (который представляет собой все тот же чип от NEC), будет продемонстрирована работа материнской платы с накопителем работающим с новой технологией Attached SCSI Protocol (UASP) и подключающимся к порту USB 3.0.

Стандарт USB 3.0, разработанный Intel, HP, Microsoft, NEC, ST-Ericsson и Texas Intruments, будет официально представлен в работающих и массово выпускающихся устройствах в конце 2009 – начале 2010 года.

Комментарии

Добавить комментарий