Думается, всем еще памятен успех мобильной платформы Intel Centrino, стартовавшей в 2003 году. Помнят его и в самой компании, и пытаются повторить с новыми инициативами. Но недавняя попытка запуска платформы CULV не принесла Intel успеха, так как не нашла отклика у производителей. Также, возможно повлиял мировой финансовый кризис. Суть концепции CULV заключалась в создании легких и тонких ноутбуков с диапазоном цен между стоимостью нетбуков и полноразмерных ноутбуков.

Но, даже не смотря на неудачный старт концепции CULV, Intel не намерена от нее отказываться. Немножко переосмыслив и трансформировав эту концепцию, компания представила новую инициативу под именем Ultrabook. Ее суть состоит в том, что упор делается на производительные, легкие и тонкие ноутбуки в ценовой категории до 1 000 долларов. Корпус «ультрабуков» должен быть тоньше 2 см, они должны быть способны быстро «пробуждаться» и столь же быстро выходить в сеть Интернет, также иметь высокую информационную безопасность позволяющую проектировать оборудование бассейна в специальных программах.

Однако, с корпусом в данном случае не все так гладко, и это может стать существенным препятствием на пути «ультрабуков» в массы. Дело в том, что при маленькой толщине корпуса ноутбук должен быть еще и прочным, и корпус также должен исполнять в некоторой степени роль радиатора. Сверхтонкие корпуса из сплава магния и алюминия обладают всеми необходимыми характеристиками, но в виду технологических особенностей производства и стоимости станков, необходимых для их изготовления, производственные мощности по выпуску таких корпусов очень малы, чтобы удовлетворить весь перспективный спрос. Основными игроками на этом рынке являются Catcher Technology и Foxconn Technology, чьи производственные мощности практически полностью заняты производством корпусов для Apple, и им будет сложно удовлетворить растущие потребности рынка. Правда, сейчас появилась новая технология производства корпусов из стекловолокна методом литья под давление с быстрым нагревом формы. Она способна обеспечить схожие характеристики и при этом уменьшить стоимость конечного продукта на 50-100 долларов.

Кроме того, компания Intel формирует рекомендации по себестоимости комплектующих, используемых в «ультрабуках». При толщине до 21 мм себестоимость комплектующих предполагается в диапазоне 475-650 долларов, до 18 мм — 493-710 долларов. Инициативой Intel уже заинтересовались такие компании, как HP, Dell, ASUS, Acer, Lenovo.