Пассивная система охлаждения ОЗУ Vizo Sleet DDR Cooler
Бесспорно, любимой темой наших статей и обзоров являются не только красивые, но и практичные девайсы. Благодаря ним компьютеры становиться не только красивее и индивидуальнее, а более мощными и удобными. В первую очередь такие девайсы относятся к системе охлаждения. Именно всевозможные куллеры, радиаторы, водянки и вентиляторы позволяют одновременно сделать наш компьютер красивее и мощнее.
Благодаря всевозможным вариациям систем активного и пассивного охлаждения, русские пользователи получили возможность увеличивать и без того высокую производительность современных компьютеров до невероятных высот.
Современные оверклокеры стремятся получить максимальную производительность за минимальные деньги. Для этого они занимаются разгоном главных компонентов системы: процессора, материнской платы, видео карты и оперативной памяти. Особых проблем при разгоне практических всех элементов не возникает, за исключением оперативной памяти.
Чаще всего ОЗУ не имеет своей системы охлаждения, что играет злую шутку с оверклокерами. Разогнав всю систему, пользователь обнаруживает, что она начинает работать нестабильно из-за перегрева оперативной памяти. И что же делать в этом случае? На этот вопрос решила ответить фирма Vizo. Она приготовила для нас необычно решение: пассивную воздушную систему охлаждения для планок ОЗУ. По сути, эта система представляет собой кожух, выполненный из тонких пластин, которые и отводят тепло от планок. Сегодняшняя система охлаждения представлена в двух видах: алюминиевая и медная.
Продукция данного бренда не раз учувствовала в наших статьях и ,как правило, показывала себя на отлично. Посмотрим на сколько эффективными окажутся модули охлаждения для ОЗУ от этой фирмы.
Внешний вид и установка
Оба модуля поставляются в одинаковых упаковках.
Единственное, что отличает кроме внешнего вида самих модулей, это надпись на лицевой части: Copper (для медного модуля) и Aluminum (для алюминиевого модуля). Внутри упаковок мы обнаруживаем сами кожухи, а также по 2 скобки для их фиксаций на планках оперативной памяти.
Сами термакожухи выполнены их двух половинок.
На внутренней стороне обоих половинок расположено термаотводящее покрытие.
Оно обеспечивает равномерный отвод тепла от чипов ОЗУ. Также отметим, что данное покрытие очень эластично, что не дает повредить чипы во время установки.
Процедура установки кожухов на модули оперативной памяти занимает две минуты. Сначала мы открываем кожухи и укладываем внутрь нашу память.
Теперь остается зафиксировать модули охлаждения при помощи скрепляющих скобок.
Теперь наша память готова к испытанию.
Тестовые испытания
Тестирование оперативной памяти будем проводить в двух режимах: номинальном и разогнанном. Для этого будем использовать следующий тестовый стенд:
- Процессор — Athlon 64 3000+ 1800Mhz 512Kb (1000MHz) Socket 939;
- Кулеры — Master CK8-8JD2B-99;
- Системная плата — Epox 9NDA3I;
- Модули памяти — 2x 512Мb PC-3200 400MHz Exalibrus;
- Видео адаптер — AGP ATI Radeon 9550 128 mb;
- Винчестер — WD3200KS 320 Gb;
- Системный блок — Megamod;
- Блок питания — FSP 400PNF
Все измерения будем проводить при помощи прибора KAMA-Thermo.
Данный прибор показывает температуру с погрешностью 0.5°С.. Величина погрешности не помешает нашему эксперименту. Температура в помещении 29°С.
Номинальный режим
Разогнаный режим (450 MHz)
Видно, что установка модулей охлаждения дает некоторые преимущества в работе оперативной памяти, но можно ли назвать эти преимущества оправданными. Например, в номинальном режиме алюминиевый модуль уменьшает нагрев в приделах одного градуса Цельсия. В этом же режиме медный блок уменьшает температура примерно на два градуса. Похожая ситуация повторяется при разгоне. Модули охлаждения снижают температуру, но на незначительную величину.
Выводы
Сегодня мы протестировали пассивную воздушную систему охлаждения для оперативной памяти. Наше мнение: данное решение можно использовать, но сильно оперативную память на нем не разогнать.
Такие не внушительные результаты можно объяснить просто. Такие термакожухи выполнены их тонких листов, что уже само по себе не способствует эффективному отводу большого количества тепла внутри и без того нагревающегося системного блока. Кроме этого сама конструкция теплоотводной поверхности выполнена не самым эффективным способом. Плоские пластины имеют не очень большую поверхность контакта с воздухом. Выходом из данного положения было бы использовать пластины с ребрами как у радиатора. Это бы дало большую эффективность.
Мы надеемся, что в будущем инженеры Vizo смогут увеличить эффективность работы своих воздушных систем охлаждения для оперативной памяти. Ведь сама по себе задумка хороша, осталось лишь её удачно реализовать.
Добавить комментарий
Для отправки комментария вам необходимо авторизоваться.