CeBIT-2009: Презентация Thermaltake

7 марта 2009

Thermaltake

Отдельным отчетом мы хотим рассказать о продукции компании Thermaltake, на презентацию продукции которой нам посчастливилось побывать в дни выставки.

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Мы уже немного писали о новом и революционном корпусостроении компании — Level 10.

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Как вы видите, каждый блок теперь располагается отдельно и очевидно имеет собственное охлаждение. Для материнской платы отведен отдельный блок, в который устанавливается сама системная плата, видеокарты, оперативная память, охлаждение процессора. Отдельный отсек предназначен для блока питания. Приводы и устройства 5,25« устанавливаются в верхний отсек, рядом с блоком питания, а для каждого винчестера отведен отдельный бокс. При этом все отсеки являются обособленными и сообщаются между собой посредства коммутационной платы, в которой расположены все необходимые провода, соединяющие воедино все блоки, помимо всего прочего на коммутационной плате расположены кнопки включения, перезагрузки, USB порты, микрофон, аудио-выход, eSATA-порты.

Далее мы увидели уже хорошо знакомые кулеры для процессоров, видеокарт, чипсетов и для всего того, что хоть как-то может нагреваться.

Кулеры для видеокарт: Thermaltake fanless 330, DuOrb Extreme, SOrb.

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Вспомним оригинальные кулеры от Tt, хоть они и не новые, но все же вызывают неподдельный интерес у публики: BigTyp14Pro, SpinQ, V1 – между тем, данные кулеры предназначены для новых процессоров LGA 1366.

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

На выставке были представлены и совершенно новые кулеры для процессоров:

Si 8 — 2 тепловые трубки и 49 алюминиевых пластин. Кулер предназначен для маломощных процессоров, при этом является тихим, практически бесшумным.

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

TMG IA1 – универсальный кулер для платформы Intel и AMD.

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

V1AX – металлическая модификация V1. (см.фото выше).

Новая продуктовая линейка ISGC Series официально представлена на CeBIT. Данная серия включает сразу несколько кулеров различного типоразмера, самый большой 400 и самый маленький 100, середнячки 200 и 300. Каждый кулер оборудован фирменным 120-мм вентилятором Thermaltake ISGC Fan 12 с зазубриной на лопастях крыльчатки. Данная зазубрина позволят сделать вентилятор намного менее шумным. Технология не нова, но для Thermaltake это новый шаг в развитии вентиляторов. Конечно, этот 120 мм вентилятор можно будет приобрести независимо от кулера, его название — ISGC Fan 12.

Также общем у всей серии ISGC являются наличие медной подложки, медные тепловые трубки, а также алюминиевый радиатор. Кулер совместим с Socket LGA1366/775 (Intel) и Socket AM2/AM2+ (AMD).

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Вентиляторы различных типоразмеров, цветов и модификаций, в том числе и переносной вентилятор Mobile Fan 12 пестрели на стенде компании.

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Не будь Thermaltake самим собой, если бы не представил свои системы водяного охлаждения и комплектующие к ним. BigWater – обновленная водянка под LGA1366, теперь ее можно устанавливать и на i7. И интересный девайс в виде охлаждения для HDD — AquaM4.

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Гора блоков питания различной мощности, красовалась неподалеку.

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Возглавлял стенд системник с установленной фреонкой. Если ранее водянки были уделом энтузиастов, то Tt сделал этот рынок доступным всем и каждому, а теперь и фреонки становятся бюджетными и общедоступными.

Xpressar состоит из испарителя, компрессора, конденсатора и дросселирующего элемента. Система не требует обслуживания на протяжении пяти лет.

Производительность системы такова, что сильно разогнанный процессор под нагрузкой прогревается выше температуры окружающего воздуха — например, до 30 градусов Цельсия. По этой причине проблема борьбы с конденсатом в процессе эксплуатации Xpressar не возникает.

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Ну и конечно же, была представлена масса корпусов Thermaltake, среди которых ничего особо нового не появилось, все корпуса доступны для просмотра на сайте Thermaltake.

Но нами был замечен необычный девайс – это акриловый ноутбук, точнее его имитация предназначенная для демонстрации системы охлаждения ноутбуков.

Акриловые десктопные корпуса уже не новинка, а вот ноутбук в акриловом корпусе – это интересно. Из моддеров случайно никто не хочет воплотить в жизнь задумку Thermaltake?

Презентация Thermaltake CeBIT-2009

Комментарии
  • mddr says: 07.03.2009 в 15:01

    ноут прикольный

  • admin says: 07.03.2009 в 15:10

    Корпус — пылесборник.

  • mddr says: 07.03.2009 в 15:15

    ExH ты про level10 или про ноут?

  • mr.her says: 07.03.2009 в 15:17

    Thermaltake level10 рулит! Хочу такой себе домой.

  • modding says: 07.03.2009 в 15:20

    level10 — винты как вставляются? как в сервере в корзину чтоли? И какие винты подходят SATA поди только. И БП наверное будет подходить только Thermaltake

  • Flow says: 09.03.2009 в 23:14

    Красавец!

Добавить комментарий